李左和的生活時報

最近對【ASUS】ZenFone 2 ZE551ML 4G-64G 5.5吋智慧型手機(送保貼+背蓋+ZenFlash) 還蠻感興趣的...雖然有時候我會耍耍小任性..

要求寶貝買一堆拉里拉雜的產品!~但寶貝也承認多數都是好用的...(得意!...哈哈哈)

像這次看到流行>【ASUS】ZenFone 2 ZE551ML 4G-64G 5.5吋智慧型手機(送保貼+背蓋+ZenFlash) 有人推薦，剛好又遇到降價!不買真的不行ㄚ

(哈哈哈.....這算是血拼的藉口嗎?XD....噓!>"
我跟寶首選貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)

期待囉^^.....

PS.若您家裡有0~4歲的小朋友，點我進入索取免費《迪士尼美語世界試用包》

附上連結給有需要的人哦XD

↓↓↓限量特惠的優惠按鈕↓↓↓

活動

商品訊息功能

• 品號：4479043





• 四核心處理器
• 4G/64G
• 5.5吋HD IPS螢幕

ASUS ZenFone 2 ZE551ML 4G/64G 詳細規格表

處理器
64位元 Intel Atom 四核心處理器 Z3580 2.3GHz

作業系統
搭載最新Android 5.0及獨家ASUS ZenUI操作介面

記憶體
LPDDR3 4GB/支援Micro-SD 卡 (最高可到 64 GB)

儲存空間
64GB eMMC 終生免費ASUS Webstorage 5GB雲端儲存空間

螢幕
5.5吋, 1920 x 1080 (Full HD), 403ppi, IPS面板/ 400nits/ 第三代康寧強化玻璃

PixelMaster相機
前鏡頭：500萬畫素, f/2.0大光圈, 廣角(85度)自拍鏡頭
主鏡頭：1300萬畫素, f/2.0大光圈, 五層鏡片, 雙色溫Real Tone補光燈，自動對焦
PixelMaster特色：低光源模式 / 背光(HDR)模式 / 美顏模式 / 手動模式 / 零快門延遲

網路系統
LTE speed: Category 4 maximum: 150Mbit/s / DL: 50Mbit/s
4G band: FDD LTE: 1/2/3/4/5/7/8/9/17/18/19/20/28/29
TDD LTE: 38/39/40/41(Network support varies by country)

電池
3000 mAh 鋰電池, 支援快速充電技術

感應器
重力感測器, 距離感應器, 環境光源感應器, 陀螺儀, 電子羅盤, 霍爾效應感測器

導航功能
支援GPS, A-GPS, GLONASS 衛星定位

無線通訊技術
802.11ac, Wi-Fi Direct, 藍芽 4.0, NFC

連結科技(輸入/輸出)
3.5mm 音源接孔, 雙SIM卡槽 , micro USB (支援 OTG)

產品尺寸
152.5 x 77.2 x 10.9 ~ 3.9 mm

重量
170克

保固
一年

【ASUS】ZenFone 2 ZE551ML 4G-64G 5.5吋智慧型手機(送保貼+背蓋+ZenFlash) 討論,推薦,開箱,CP值,熱賣,團購,便宜,優惠,介紹,排行,精選,特價,周年慶,體驗,限時

以下為您可能感興趣的商品

注意：下方具有隨時更新的隱藏版好康分享，請暫時關閉adblock之類的廣告過濾器才看的到哦!!



下面附上一則新聞讓大家了解時事



財政部統計處31日公布2015年全球IC出口，中國大陸居冠、台灣居第4、韓國則占據第5名。財政部指出，台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地，占比為14.7%，居第4名；另外，財政部也表示，台灣尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈的優勢，去（2016）年IC占我國總出口比率為30.7%，是歷年新高。

財政部資料指出，中國大陸有世界工廠之稱，國際級IC大廠陸續前往設廠，IC出口由2005年占全球5.9%居第8位，躍升至2015年的19.9%、居世界之冠；香港及新加坡皆是區域轉口貿易中心，2015年IC出口占全球比重為18.4%及16.0%，分別排名第2、第3名。

財政部表示，台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地，2005年占比8.7%，2015年升至14.7%，且前進1名至第4名；韓國以10.8%居第5名；美國IC出口在2005年占比曾高達14.0%居第2名，但因為其國內大廠紛紛至海外設廠，2015年比重降為7.7%，退至第6位。

財政部認為，在2015年的10大IC出口國中，中國大陸、美國、日本及德國因國內產業多元，IC出口占其總出口比重介於1.4%至5.2%；韓國產業發展也多元，且為世界最大記憶體生產國，IC出口占其總出口10.9%；台灣除擁有全球最大晶圓代工與IC封測廠外，尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈之優勢，IC占總出口比率由2005年之15.2%持續攀升，2009年突破2成，2016年占30.7%，為歷年新高。